激光加工装备：用途广泛前景广阔，精密加工发展方向

激光加工装备：用途广泛前景广阔，精密加工发展方向

激光按照光源分类可分为固体激光、半导体激光、气体激光等；按照产业分，通常国际上把激光产业分为通信用激光器件、数字化激光存储器件、激光加工装备、激光标记包装装备、激光照排和印刷、激光医疗设备、激光测距准直检测仪器仪表、文娱教育激光仪器设备、激光用材料元器件和部件等10大类。激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对包括金属与非金属的各种材料进行加工，涉及到焊接、切割、打标、打孔、热处理、成型、涂敷等多种加工工艺，应用非常广泛。

由于激光具有很好的单色性、相干性、方向性和高能量密度，激光加工和其他常用的精密加工相比较就具有加工精度高、耗能少、污染小、效率高等诸多优点。同时，激光技术还与计算机数控技术结合为制造业达到优质、高效和低成本运作提供了全新手段，这些优点使得激光加工行业自从激光发明以来就备受关注并获得飞速发展。可以说激光加工代表精密加工装备未来的发展方向，体现着一个国家的生产加工能力、装备水平和竞争能力。

激光加工装备行业：全球市场受到宏观经济调整影响，国内应用高速成长

美国光电子发展协会(OIDA)2001年统计，激光材料加工行业已经成为除激光通信和激光存储技术以外最大的激光应用行业。由于2000年以来受到全球新经济泡沫破裂的的影响，全球激光加工设备市场的年增长率由2000年前的8-15%下降到了近年来的4%（《Laser Focus World,Issue》统计为负4.8%）左右，但该行业的全球销售仍达到28.95亿美元，占整个激光产业的26%。但由于激光装备行业自从上世纪90年代末以来在技术上已经发生了深刻的变化，激光加工装备在性能日益提升的同时成本却迅速下降，昔日只能在汽车等大企业中应用的昂贵装备日益飞入寻常企业家。价格的下降带来市场的繁荣，因此即使在近年激光加工装备市场由于受到宏观经济影响总量停滞不前的情况下，OIDA仍乐观预测，未来几年内激光加工设备销售额年增长率将达到6-10%。

激光加工装备发展趋势：三大技术突破带来激光加工装备的四大增长

上世纪90年代末以来，激光加工装备在激光源、检测控制部件、计算机和软件等三个方面取得了突破性进展。

在激光源方面，气体激光向固体激光器转变，氪灯泵浦向半导体泵浦转变，激光发生装置体积大大缩小，光束质量、能量密度大大提高。小功率激光器中，以YAG、半导体泵浦激光（脉冲、连续、单模稳频、微片、倍频）、紫外激光为主的小型、精密加工技术迅速发展。国际激光产业界2000年的统计表明，固体激光器和CO2激光器行业产值分别占激光材料加工产业总产值的36%和46%。但由于固体激光器发展迅速，近年来固体激光加工设备在国内的销售收入已经超过了CO2激光加工设备。

在关键检测和运动控制部件方面，激光加工装备与现代检测技术，实时控制日益结合紧密，系统集成带有实时检测、反馈处理, 电机由步进向伺服再向直线电机演进，系统反应速度大大加快，体积缩小，结构更加简单，使得敏捷制造成为可能。

随着半导体和计算机技术的迅速发展，数据处理和传送能力大幅提高，软件的丰富促进了专家系统的建立，加工系统智能化已成为发展趋势，激光在线加工变得寻常，而在线加工技术的发展又反过来激发了激光加工装备市场的增长，激光加工在信息标记、切割、焊接、钻孔等领域的应用得到不断拓展。

激光加工装备目前发展最为迅速的是在激光信息标记行业领域。这一领域的高速增长的主要原因就在于加工设备的小型化、桌面化、快速化，这“三化”使得激光打标机可以象激光打印机一样进入办公室甚至是家庭（如有必要）。1996年，全国激光打标机的销量还不到10台，而2003年大族激光就销售了1700台，今年更将达到2500台。我们预计未来10年内，该行业将发展成为全球年需求量达到100万台的市场规模，那时，出现一两个佳能、爱普生这样的企业将毫不奇怪。